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全面增长!联发科技公布 2020 营收预超 660 亿 研发投

[日期:2020-11-12] 浏览次数:

iMobile手机之家,11月11日消息昨日晚间,联发科技在线上举行了全球媒体沟通会,总结了2020年MediaTek的业务情况和所取得的成绩,展示了接下来的发展规划,以及透露一部分数码爱好者们最为关注的,关于下一代旗舰5GSoC的消息。

联发科技副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士透露,天玑下一代旗舰5GSoC将采用6nm制程工艺打造,CPU大核基于ARMCortex-A78设计,大核主频最高3.0GHz,至于包括具体名称之类的更多信息,依然是遮掩着未透露的状态。

不过会上联发科技倒是正式发布了一款入门级的5GSoC新品??天玑700,其采用7nm制程工艺打造,采用2*A76@2.2GHz6*A55@2.0GHzCPU架构,GPU为Mali-G57MC2,支持搭配最高2520*1080分辨率90Hz刷新率屏幕及最高单6400W像素摄像头,支持5G双载波聚合和5G5G双卡双待。